Ero sivun ”Pintaliitos” versioiden välillä
Siirry navigaatioon
Siirry hakuun
[arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
iw |
|||
Rivi 1: | Rivi 1: | ||
[[File:Photo-SMDcapacitors.jpg|thumb|Pintaliitoskondensaattoreita, oikealla perinteisempiä]] |
[[File:Photo-SMDcapacitors.jpg|thumb|Pintaliitoskondensaattoreita, oikealla perinteisempiä]] |
||
'''Pintaliitoskomponentit''' ovat elektroniikassa käytettyjä pieniä komponentteja joilla ei voi toteuttaa kaikkia perinteisemmän elektroniikan kytkentöjä. Komponenttien pienemmän koon vuoksi niillä voi kuitenkin mahduttaa |
'''Pintaliitoskomponentit''' ovat elektroniikassa käytettyjä pieniä komponentteja joilla ei voi toteuttaa kaikkia perinteisemmän elektroniikan [[Piirikaavio|kytkentöjä]]. Komponenttien pienemmän koon vuoksi niillä voi kuitenkin mahduttaa kytkentöjä pienempään tilaan. |
||
Juottaminen on erilaista kuin perinteisten jalallisten komponenttien tapauksessa koska pintaliitoskomponenteissa ei ole jalkoja, siksi |
[[Juottaminen]] on erilaista kuin perinteisten jalallisten komponenttien tapauksessa koska pintaliitoskomponenteissa ei ole [[pinni|jalkoja]], siksi [[piirilevy]]yn ei toisaaalta tarvitse porata reikiä. |
||
Tekniikalla on tuotettu esimerkiksi vastuksia, kondensaattoreita, ledejä ja mikropiirejä. |
Tekniikalla on tuotettu esimerkiksi [[vastus|vastuksia]], [[kondensaattori|kondensaattoreita]], [[ledi|ledejä]] ja [[mikropiiri|mikropiirejä]]. |
||
Tyypillisiä työkaluja joita tekniikan yhteydessä voidaan käyttää ovat suurennuslasi sekä pinsetit. |
Tyypillisiä työkaluja joita tekniikan yhteydessä voidaan käyttää ovat suurennuslasi sekä [[pinsetit]]. |
||
{{tynkä/Tekniikka}} |
{{tynkä/Tekniikka}} |
Versio 20. huhtikuuta 2013 kello 15.46
Pintaliitoskomponentit ovat elektroniikassa käytettyjä pieniä komponentteja joilla ei voi toteuttaa kaikkia perinteisemmän elektroniikan kytkentöjä. Komponenttien pienemmän koon vuoksi niillä voi kuitenkin mahduttaa kytkentöjä pienempään tilaan.
Juottaminen on erilaista kuin perinteisten jalallisten komponenttien tapauksessa koska pintaliitoskomponenteissa ei ole jalkoja, siksi piirilevyyn ei toisaaalta tarvitse porata reikiä.
Tekniikalla on tuotettu esimerkiksi vastuksia, kondensaattoreita, ledejä ja mikropiirejä.
Tyypillisiä työkaluja joita tekniikan yhteydessä voidaan käyttää ovat suurennuslasi sekä pinsetit.