Dual in-line package
Dual in-line package (lyh. DIP tai DIL) on elektronisten komponenttien kotelointityyppi, joka sisältää suorakaiteen muotoisen kotelon ja kaksi riviä liitäntäpinnejä. DIP-komponentti juotetaan yleensä kiinni piirilevyyn tai liitetään kiinni piirilevyssä olevaan erilliseen liittimeen. Kotelotyyppiin viitataan yleensä formaatissa DIP-n missä "n" viittaa metallisten liitäntäpinnien lukumäärään (esim. DIP-8 sisältää kahdeksen liitäntäpinniä). DIP-koteloinnin kehittivät Don Forbes, Rex Rice ja Bryant Rogers työskennellessään Fairchildin suunnitteluosastolla ja se julkaistiin vuonna 1965.[1]
Käyttökohteet ja sovellukset[muokkaa | muokkaa wikitekstiä]
DIP-kotelointeja käytetään yleensä mikropiirien, DIP-kytkimien ja sähkömekaanisten releiden kotelointiin.
Lähteet[muokkaa | muokkaa wikitekstiä]
- ↑ David A. Laws: “The Legacy of Fairchild” in the Computer History Museum’s Visible Storage Exhibit 2007. Computer History Museum. Viitattu 19.2.2024.