Reikäpiirilevy
Wikipedia
Reikäpiirilevy on piirilevytyyppi joka on valmiiksi rei'itetty niin että sen voi periaatteessa laittaa täyteen elektroniikan komponentteja. Rasterointi on piste- tai liuskarasterointi ja kolvaajan tehdävänä on komponenttien latomisen jälkeen tehdä sopivat yhdistykset, apuna voi käyttää hyppylankaa. Materiaali voi olla Pertinaxlevyä ja reikien jakoväli 2,54mm. Komponentit pysyvät paremmin paikoillaan jos niiden jalkoja taivuttaa hiukan ennen niiden lyhentämistä sivuleikkureilla. Reikäpiirilevyt ovat käteviä protyyppien testaukseen eikä porakonetta ja syövytys tai kaiverrusvälineitä tarvita piirilevyn tekoon. Vielä helpommin prototyyppejä voi testata koekytkentälevyllä.
Sivulta puuttuu