Reikäpiirilevy

Wikipedia
Loikkaa: valikkoon, hakuun
Esimerkki reikäpiirilevystä komponentteineen.

Reikäpiirilevy on piirilevytyyppi joka on valmiiksi rei'itetty niin että sen voi periaatteessa laittaa täyteen elektroniikan komponentteja. Rasterointi on piste- tai liuskarasterointi ja kolvaajan tehtävänä on komponenttien latomisen jälkeen tehdä sopivat yhdistykset, apuna voi käyttää hyppylankaa. Materiaali voi olla Pertinaxlevyä ja reikien jakoväli 2,54 mm. Komponentit pysyvät paremmin paikoillaan, jos niiden jalkoja taivuttaa hiukan ennen niiden lyhentämistä sivuleikkureilla. Reikäpiirilevyt ovat käteviä protyyppien testaukseen eikä porakonetta ja syövytys- tai kaiverrusvälineitä tarvita piirilevyn tekoon. Vielä helpommin prototyyppejä voi testata koekytkentälevyllä.

Commons
Wikimedia Commonsissa on kuvia tai muita tiedostoja aiheesta Reikäpiirilevy.
Tämä tekniikkaan liittyvä artikkeli on tynkä. Voit auttaa Wikipediaa laajentamalla artikkelia.