Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä

Siirry navigaatioon Siirry hakuun
5 merkkiä lisätty ,  3 vuotta sitten
ei muokkausyhteenvetoa
p (Botti lisäsi luokkaan Seulonnan_keskeiset_artikkelit)
Ei muokkausyhteenvetoa
Merkkaukset: Mobiilimuokkaus  mobiilisovelluksesta   Android 
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]]. Komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille [[pintaliitoskomponentit|pintaliitoskomponenteille]] tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
 
Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[alumiini]]a, [[pertinax-levy]]iaä tai [[lasi]]a. Pertinax on kauppanimike.<ref>Elektroniikan perusteet s. 302</ref>
 
Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
Rekisteröitymätön käyttäjä

Navigointivalikko